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行业资讯

无铅锡膏在焊接后边沿会泛起毛刺和脏污是什么因素引起的?——K8凯发国际

作者:东莞K8凯发国际 2024-04-06 0

在SMT锡膏印刷完成后进行贴片时,有时会遇到一些问题,如无铅锡膏外貌泛起毛刺、拉尖或脏污,边沿不平整等,今天东莞K8凯发国际锡膏厂家带各人来了解下。

针对这些问题,我们可以从以下几个方面进行剖析及解决:


一、锡膏外貌毛刺、拉尖及边沿不平整

原因:锡膏粘度较低

解决要领:更换粘度合适的锡膏,以提高印刷质量。

原因:钢网孔壁粗糙

解决步伐:在钢网验收前,使用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光水平,确?妆谄交。

原因:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,导致高低不平。

解决步伐:与PCB制造商相同,要求革新工艺,如接纳镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB外貌玷污

原因:钢网底部沾有锡膏

解决步伐:增加清洁钢网底部的次数,确保钢网底部洁净无残留。

原因:印刷过失的PCB清洁不敷洁净

解决步伐:重新印刷的PCB一定要彻底清洗洁净,并用风枪吹过,以确保PCB外貌无肉眼看不到的锡球粘附。


三、印刷参数设置不当

原因:印刷速度过快或过慢

解决要领:凭据实际情况调解印刷速度,使其坚持在合适规模内,以包管锡膏能够均匀地印刷在PCB上。

原因:刮刀压力过大或过小

解决要领:调解刮刀压力,使其适中,既能包管锡膏能够顺利印刷,又不会对钢网和PCB造成损伤。

原因:印刷间隙过大或过小

解决要领:调解印刷间隙,使其与PCB厚度相匹配,以包管锡膏能够均匀地印刷在PCB上。


四、情况因素

原因:车间温度过高或过低

解决要领:坚持车间温度在适宜规模内,通常为22-28摄氏度,以包管锡膏的性能稳定。

原因:车间湿度太大

解决要领:控制车间湿度,使其坚持在40%-60%的规模内,以减少锡膏受潮的可能性。


五、操作人员技术水平

原因:操作人员对设备操作不熟练

解决要领:增强操作人员的培训,提高其操作技术水平,确保设备能够正确运行。

原因:操作人员对工艺流程不熟悉

解决要领:制定详细的工艺流程说明书,并对操作人员进行培训,确保他们熟悉并掌握工艺流程。

通过以上几个方面的剖析和革新,我们可以更全面地解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题,提高生产效率和产品质量。同时,企业还应按期对设备进行维护和保养,确保设备处于良好状态,以降低故障爆发的概率。

总之,要解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题,需要从锡膏选型、钢网质量、PCB制作工艺以及清洗历程等方面入手,确保各个环节都切合要求,从而提高SMT贴片质量。

无铅锡膏2(455x320).jpg

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